Fabless模式是一种在现代集成电路（IC）产业中广泛应用的业务运作模式。它指的是公司专注于集成电路的设计、研发和市场销售，而将芯片的制造、封装和测试等生产环节外包给专业的半导体代工厂（Foundry）。这种模式与传统的集成设备制造商（IDM）模式形成鲜明对比，后者涵盖从设计到制造的全部环节。

Fabless运作模式的核心在于专业分工。在这种模式下，公司通常具备强大的研发团队和知识产权（IP）积累，能够高效地进行芯片架构设计、电路仿真和验证。一旦设计完成，公司会将设计好的电路图交给合作的代工厂，如台积电（TSMC）或三星电子，由它们利用先进的半导体制造工艺完成芯片的生产。之后，芯片可能进一步交由封装测试厂进行后续处理，最终产品由Fabless公司负责市场推广和销售。

Fabless模式的优势显著。它降低了公司的资本支出，因为无需投资昂贵的晶圆厂；同时，公司可以更灵活地适应市场变化，专注于创新和产品差异化。在集成电路设计领域，许多知名企业如高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）和AMD都采用这种模式，推动了半导体行业的快速发展。这种模式也依赖稳定的供应链和代工合作伙伴，任何生产环节的延迟都可能影响产品上市时间。

Fabless模式通过专业化分工，优化了资源利用，促进了集成电路设计的高效创新，成为当今全球半导体产业的重要支柱。